定義
PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。其目的是保證PCB良好的可焊性和電氣性能。
應(yīng)用背景
隨著科技的不斷進(jìn)步，市場(chǎng)對(duì)通信設(shè)備、電子可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)的需求，加之汽車和其他行業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品的日益依賴，正推動(dòng)線路板市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，
對(duì)內(nèi)在的PCB的質(zhì)量控制也越來越嚴(yán)格，進(jìn)而對(duì)PCB表面處理技術(shù)發(fā)展和升級(jí)也越來越緊迫。
PCB表面處理分類
有機(jī)防氧化（OSP）
熱風(fēng)整平
沉金
沉銀
沉錫
鎳金
噴錫
PCB混合表面處理技術(shù)
XRF在PCB檢測(cè)中的應(yīng)用
鍍層的厚度是在PCB產(chǎn)品品質(zhì)的最重要保證因素。常用的鍍層厚度測(cè)量方法包括破壞性和非破壞性兩大類。破壞性測(cè)厚法包括陽極溶解庫(kù)侖法、金相法、溶解稱重法、液流法、點(diǎn)滴法等;非破壞性測(cè)厚法包括機(jī)械量具法、磁性法、渦流法、XRF分析法等。其中，XRF分析法是因其非破壞性、快速性和直接性等特點(diǎn)，是鍍層厚度測(cè)量領(lǐng)域中常見的和比較受歡迎的方法之一。
INSIGHT在PCB領(lǐng)域中的應(yīng)用
針對(duì)PCB表面處理的過程控制、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)中的檢測(cè)和篩檢難題，浪聲科學(xué)為您提供高效的、智能的XRF分析儀器，以幫客戶降低物料成本，滿足IPC-4552B、IPC-4556、IPC-4554、IPC-4553A等工業(yè)規(guī)格要求。
浪聲INSIGHT鍍層分析儀為確保分析靈敏度和速度，為用戶提供了靈活多變的準(zhǔn)直器選擇，此外還配備了超大測(cè)量室、可編程自動(dòng)位移樣品臺(tái)、以及高性能探測(cè)器等硬件。以下為使用INSIGHT對(duì)某組樣品進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果。
