PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是電子元器件的支撐體。目前的電路板，主要由線路與圖面（Pattern）、介電層（Dielectric）、孔（Through hole / via）、防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）、絲印（Legend /Marking/Silk screen）、表面處理（Surface Finish）等組成。

PCB表面處理的基本目的是保證良好的可焊性或電性能，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金ENIG、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。鍍層測厚儀可對(duì)不同形狀的PCB鍍層厚度與成分進(jìn)行快速、高效、無損和準(zhǔn)確的分析。

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連接器是一種提供連接與分離功能，在器件與組件、組件與機(jī)構(gòu)、系統(tǒng)與子系統(tǒng)之間起著電氣連接和信號(hào)傳遞作用的器件。一般情況下，連接器由接觸件、絕緣體、殼體、密封件、連接環(huán)（或者導(dǎo)向鍵）以及電纜附件組成，

電子和電氣工業(yè)中，電接觸用保護(hù)和耐磨鍍層的應(yīng)用正在不斷增多。接觸件作為電連接器的核心零部件，通過表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能，也能在很大程度上優(yōu)化接觸件的傳輸功能。電連接器接觸件基材一般為銅合金，常用的鍍層有：鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀等。

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引線框架作為集成電路的芯片載體，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

為了保證封裝工藝中的裝片／鍵合性能，需要對(duì)引線框架進(jìn)行特殊的表面處理，常見的引線框架鍍層元素有金、銀、鈀、鎳等。近年來，根據(jù)行業(yè)的需求，引線框架中的鍍層越來越薄，浪聲科學(xué)開發(fā)的高精度的X射線熒光分析儀適用于這種異常困難的測試應(yīng)用，可同時(shí)測量鍍層厚度和成分，短時(shí)間的測量就能獲得高重復(fù)性的測量結(jié)果。

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鍍層在電子元件中具有多重重要性，不僅可以提供保護(hù)和防腐蝕，還能影響元器件的導(dǎo)電性、絕緣性、焊接性、封裝性、美觀性和功能性。優(yōu)良的鍍層技術(shù)可以提高電子元器件的性能和可靠性，在電子元器件行業(yè)中，常見的鍍層種類有鍍錫、鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鋅、鍍銀鎳等。

優(yōu)質(zhì)的鍍層是確保電子元件品質(zhì)的重要因素之一，因此對(duì)鍍層厚度檢測至關(guān)重要，鍍層測厚儀是電子元器件行業(yè)常見的檢測儀器，可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，確保鍍層符合設(shè)計(jì)要求，從而推動(dòng)電子元器件行業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新。